体外循环生命辅助系统（extracorporeal life support system, ECSL），是以体外循环系统为基础，采用体外循环技术进行生命支持的一种特殊的辅助手段，其主要目的是将血液泵入体外膜肺装置进行足够的血液氧合和排除二氧化碳，保障全身有效血供，当存在心功能衰竭时，人工心脏可替代心脏功能，将氧合后的血液泵入机体外周动脉，让心肺得以休息，为心肺功能衰竭的危急重症患者的抢救、心肺功能的复苏及原发病的治疗创造时机。
血液泵提供血液循环，扮演心脏的角色，也称为人工心脏，是ECLS/ECMO 系统中核心部分。目前国内市场完全依赖进口。国内现有的血液泵全部采用永磁传动加机械轴承，长时间运行产热量大，对血细胞的破环及凝血血栓形成的概率高，底部存在血液瘀滞，长时间运行有形成血栓风险。
磁悬浮血液泵使用悬浮驱动一体化技术，取代了传统机械轴承，无机械摩擦、低剪切力、无脉动、超洁净的特性，提高了血细胞存活，避免了输送过程中溶血和血栓等异常风险，成为了体外循环生命辅助系统的关键部件。
磁悬浮血液泵优势
超纯净：悬浮驱动一体化，没有摩擦，极大降低了血液污染风险；
生物相容好：叶轮和外壳均由生物相容性材料制成；
温控性能良好：磁悬浮技术泵组件无接触，无运行产热；
低剪切力：泵组件之间无接触，无窄缝隙及死区间，确保细胞不会因管道压缩被捕获或损坏，有效保护血细胞存活率；
无脉动：可保持压力和流量恒定可控。
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当前半导体制造工艺对污染物敏感性日益提高，晶圆清洗已成为最关键的工艺步骤之一。尽可能地减少工艺设备的颗粒污染对于获得高良率至关重要。
清洗工艺是贯穿整个半导体制造的重要环节， 是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。在芯片制造过程中，任何的沾污都可能影响半导体器件的性能，甚至引起失效。因此，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗工艺，去除表面的污染物，保证晶圆表面的洁净度。清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序， 约占所有芯片制造工序的30%。
磁悬浮无轴承泵完全满足要求苛刻的湿制程清洗工艺，目前最先进的清洗设备均采用其做为流体泵送部件，其高纯净、低脉动、耐腐蚀和高可靠性的特性可以确保产品良率。
磁悬浮无轴承泵优势
超洁净：泵的运动部件之间无机械接触无磨损，几乎不会产生碎屑颗粒，确保液体的纯度；
无脉动：开放式泵头设计、高流量分辨率、离心泵原理和无阀门形成无脉动的流量，改善了过滤器性能并增加其使用寿命；
高可靠性：无轴承磨损和无密封损坏，使用寿命长和维护成本低；
低金属析出：磁悬浮无轴承泵的液体接触表面积比传统泵小好几倍，减少了与酸性化学品的接触，极大降低了微量金属的渗出。
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随着半导体技术的发展、芯片集成度的提高，对制造工艺的要求日渐苛刻。为实现芯片垂直空间的有效利用，多层金属化技术被应用到半导体制造工艺中。随着各种工艺层被刻蚀成图形，晶圆表面变得高低起伏，导致晶圆表面呈现出不同的反射性质，难以达到良好的分辨率。为实现芯片的平坦化，CMP技术已成为半导体制造过程中的主流平坦化方案。
根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的化学机械抛光（CMP）工序。在众多制造环节中，CMP抛光材料总体占到晶圆制造所需各类材料成本的7%，是非常重要的一道工序。
浆料的一致性是实现CMP工艺高重复性和均匀性的关键，CMP工艺过程中聚集的浆料颗粒会导致微小的划痕，从而导致晶圆缺陷。此外，浆料聚集还会导致过滤器快速堵塞，使维护成本增加。磁悬浮无轴承泵完全契合要求苛刻CMP工艺，被广泛应用于CMP设备的流体泵送系统中，其低剪切力和超洁净的特性可以减少颗粒聚集确保良品率。
磁悬浮无轴承泵优势
低剪切力：磁悬浮无轴承电机技术确保泵组件之间无接触，使精细的浆料能够得到温和的处理。与液体直接接触的光滑塑性材料表面加上无窄缝、裂纹和“死区”等特性，减少了浆料聚集，确保其质量处于稳定状况。
超洁净：CMP过滤器的寿命与浆料中大颗粒的浓度直接相关。磁悬浮无轴承泵转子悬浮，没有摩擦，不会增加大颗粒浓度，从而延长过滤器的使用寿命。
可靠性高：无轴承磨损和无密封损坏，使用寿命长和维护成本低。
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医院内部物流系统：
使用磁悬浮技术实现全自动高 速无人化医药及医疗器材输送。提升医疗效率、降 低医护人员的工作强度及感染风险。
